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半導體製程類 Semiconductor Process
熱電阻蒸鍍與手套箱整合系統 (Thermal Evaporator & Glove Box)
#交大校區，Thermal Evaporator + Glove Box (TEG)，僅開放委託操作，收費使用，儀器位置：奈米中心 R224室
晶片對晶圓接合機 Flip-chip Bonder
#交大校區，Smart Equipment Technology (SET), ACCμRA 100，僅開放委託操作，收費使用，儀器位置：奈米中心 R135室
多腔式磁控電漿薄膜系統 Sputter C
#交大校區，KD-Sputter-Load luck，委託操作，收費使用，儀器位置：奈米中心3F 304室（無塵室）
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