熱電阻蒸鍍與手套箱整合系統 (Thermal Evaporator & Glove Box)
#交大校區，Thermal Evaporator + Glove Box (TEG)，僅開放委託操作，收費使用，儀器位置：奈米中心 R224室
半導體製程
晶片對晶圓接合機 Flip-chip Bonder
#交大校區，Smart Equipment Technology (SET), ACCμRA 100，僅開放委託操作，收費使用，儀器位置：奈米中心 R135室
#交大校區，Thermal Evaporator + Glove Box (TEG)，僅開放委託操作，收費使用，儀器位置：奈米中心 R224室
#交大校區，Smart Equipment Technology (SET), ACCμRA 100，僅開放委託操作，收費使用，儀器位置：奈米中心 R135室
